开云体育注册金融界2月13日消息，有投资者在互动平台向日联科技提问：我记得贵公司在介绍半导体业务时，曾经说过先进封装检测这块业务还在推进中，我能理解是先进制程这块吗，目前这块业务的进展如何？若未来打开这里的市场，市场空间有多大？

　　公司回答表示：公司在集成电路封装工序X射线检测装备领域已实现技术突破，逐步打破国外在该领域的垄断，为集成电路领域客户提供国产化解决方案，目前主要应用于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等封装检测环节。公司将积极推进先进封装领域相关产品的研发与验证工作，请关注公司后续披露的公告。