集成电路产品作为信息产业的基石，对于国家的稳定与安全具有直接且至关重要的影响。在集成电路产业体系中，集成电路设计产业占据核心地位，是国家和国际层面集成电路相关政策及发展战略规划着重聚焦的关键领域。全力推动集成电路设计行业的发展，紧密围绕重点领域的产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成以及内容与服务之间的协同创新，借助设计行业的迅猛增长来带动制造业的发展，是达成我国集成电路芯片“自主、安全、可控”目标的重要战略路径。

　　集成电路设计的核心任务在于依据终端市场的具体需求，进行各类集成电路芯片产品的设计与开发。在很大程度上，集成电路设计决定了终端芯片在功能、性能、成本以及复用性等多个关键属性方面的表现。伴随集成电路行业的飞速发展，在摩尔定律的持续驱动下，集成电路产品的特征线宽持续缩减，其技术复杂程度与日俱增，这使得集成电路设计的重要性更加凸显。

　　集成电路产业链包括设计、制造、封装测试三个环节，其中集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程。从产业链结构来看，集成电路设计行业属于集成电路产业链的中游，产业链上游主要是提供设计所必需的生产设备和原材料，包括半导体硅片、光掩模版、光刻设备、电子设计自动化（EDA）软件、IP核等；下游主要是集成电路的应用领域，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、军事等领域。

　　我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。据统计，2023年中国集成电路产业销售收入约12976.9亿元，开云体育下载同比增长3.2%。2025年中国集成电路产业销售收入将达到13391.8亿元。

　　随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化。如今，集成电路设计产业的参与者可以细分为集成电路设计公司，以及其上游的EDA工具供应商、半导体IP供应商和设计服务供应商等。

　　20世纪70-90年代，集成电路产业主流是IDM模式，企业将设计、晶圆制造、封装测试职能内部一体化完成。90年代后，在摩尔定律及应用领域分化推动下，Fabless模式兴起，芯片设计独立出来，催生众多芯片设计公司，分工合作加速全球集成电路产业进程。

　　进入21世纪，产业持续发展，新技术演进与新需求涌现。芯片设计公司面临性能提升、设计周期及产品生命周期缩短的挑战，竞争激烈。系统厂商、互联网公司因定制化芯片需求扩大，成立集成电路设计部门向上游延伸，成为潜在竞争者。同时，晶体管线宽缩小、芯片复杂度增加，对集成电路设计的效率与定制化要求更高，成本攀升促使设计分工细化，集成电路设计服务行业得以快速发展。

　　集成电路设计服务涵盖为集成电路设计各研发环节提供部分或全部服务，以及后续晶圆制造、封装及测试的委外管理。设计服务供应商凭借高效优质服务，助力芯片设计公司、系统厂商和互联网公司聚焦产品定义、系统架构、软件开发、品牌营销等核心优势，推动产业高效、高质量发展。

　　半导体IP是指在集成电路设计过程中预先设计完成且经过严格验证的功能模块。IP凭借其卓越的性能、出色的功耗表现、适中的成本、高度的技术密集性、集中的知识产权属性以及高昂的商业价值，构成了集成电路设计产业的核心产业要素，亦是该产业竞争力与创新力的重要体现。

　　伴随超大规模集成电路设计与制造技术的持续进步，集成电路设计领域已然步入SoC（片上系统）时代，设计过程愈发复杂精细。为加速产品的上市进程，以IP复用技术、软硬件协同设计方法以及超深亚微米/纳米级设计工艺为关键支撑的SoC技术路径，已成为当今超大规模集成电路领域的主导发展方向。当前，在国际范围内，绝大多数SoC均是基于多种不同类型IP的组合来进行设计构建的，IP在集成电路的设计与开发工作中已占据了不可或缺的关键地位。

　　与此同时，随着先进制程技术的不断演进，芯片线宽的日益缩小促使芯片内部可容纳的晶体管数量呈指数级增长，这使得单颗芯片所能集成的IP数量亦大幅攀升。据IBS（国际商业战略咨询公司）报告指出，以28nm工艺节点为例，在单颗芯片中已能够集成87个IP。而当工艺节点进一步演进至7nm时，单颗芯片可集成的IP数量则可达178个。

　　单颗芯片可集成IP数量的不断增多，为更多IP在SoC环境下实现复用创造了全新的发展空间，进而有力推动了半导体IP市场的深度拓展与进一步发展。

　　未来，集成电路设计行业将持续创新发展。随着摩尔定律趋于极限，企业会探索EUV、3DIC、异构集成等新技术路径，同时融合人工智能等新兴技术，推动设计向智能化、自动化迈进，以提升芯片性能、集成度并降低成本。在市场需求上，5G、人工智能等新兴领域的快速发展促使需求不断升级，企业将针对不同领域开发个性化、差异化产品。面对激烈竞争，产业整合也将加速，大型企业通过并购重组扩大规模，小型企业通过合作或被收购实现优势互补，这将优化行业资源配置，提升整体竞争力。

　　《2025-2031年集成电路设计行业细分市场调研及投资可行性分析报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:GYF）