在数字通信的时代,杭州里德通信有限公司再次为科技圈带来了令人瞩目的新闻。根据金融界2025年3月18日的报道,国家知识产权局近日授予该公司一项名为“种两级架构的AFE级联隔离电路”的专利,授权公告号CN222620684U,申请日期为2024年3月。这项令人激动的专利,预示着AFE(模拟前端)电路技术的重大进步。
这项新型电路的设计理念是将两级AFE芯片通过电源隔离电路和通信隔离电路有效连接,形成一套高度集成的系统。具体来说,第一AFE芯片(U3)通过电源隔离电路(100)与微控制器(MCU)相连,同时,两个AFE芯片之间的通信则得以稳定而高效地完成。
更详细地看,这个通信隔离电路(200)包括了两部分:第一和第二通信隔离电路,这确保了在复杂的电源和信号环境下,AFE芯片依旧能保持出色的性能。这种结构不仅解决了电源和通信之间的干扰,还提升了电路的整体可靠性和稳定性。
杭州里德通信自2015年成立以来,专注于电气机械和器材制造,凭借其在行业内的不断创新,迄今已拥有多项专利和商标信息。根据天眼查的数据,企业的注册资本达到6346.2504万人民币,实缴资本为5368.7496万人民币,显示出其强大的市场验证和资金实力。通过对外投资和参与多次招投标,杭州里德正在扩展其市场份额,并不断推动技术的边界。
总的来看,这项新专利将可能对电气和通信设备的设计与应用产生深远影响,具有广阔的市场前景。随着杭州里德通信的持续努力,我们有理由期待更多的创新技术将会在未来不断浮现,进而引领通信行业的新潮流。返回搜狐,查看更多